随着芯片制程工艺的不断升级，芯片本身越来越小，线路层则越来越多，而晶圆本身的直径也在逐渐扩大。

为了实现芯片多层布线，晶圆必须做到极度平整、光滑，还得极其干净。

晶圆表面平坦化技术与光刻、刻蚀、离子注入、涂层等一同被认为是芯片生产最重要的五大技术。

对芯片制造来说，工艺节点越小，对晶圆尺寸的要求越高。

晶圆越大，对应的制造工艺要求也越难。

过去，这个晶圆厂因为生产不出更大尺寸的碳化硅晶片，只能给低端芯片厂商供货。

利润低，研发投入却很大。

再加上市场波动，连续三年大幅亏损，最后不得不被龙腾集团收购。

相比其他子公司，这家晶圆厂现在的运营情况还算平稳。

依靠龙腾集团的名声，收购以来接了不少国内订单。

虽说大部分是利润不高的订单，但上个月勉强实现了盈利。

晶圆厂目前的负责人，并不是集团总部空降来的，而是沿用了之前的厂长王阳。

王阳对工作一向认真负责。自从工厂被收购以来，他也没有出现任何情绪上的问题，全力配合集团派来的任务。

可以说，他是一个尽职尽责的领导。

但他越表现得好，汤城这次前去视察的心里压力就越大。

与其他公司不同，晶圆厂正面临公司层面的重大转型。

公司原本主营的碳化硅晶片已经被龙腾集团明确放弃。

集团下一步的核心战略，是使用石墨烯替代传统硅材料，开发新一代芯片。

对其他工厂来说，只需要调整生产流程就行。

但对于晶圆厂来说，这几乎等于是完全打翻重来，一切都得从头开始。

原本做了将近十年的单晶硅片，现在要转向石墨烯晶圆的制造。

这不仅仅是生产环节上的微调，而是一次方向性的彻底转变。

在整场转型过程中，龙腾晶圆厂受到的冲击是最直接的。

要说服王阳支持这次变革，难度可想而知。